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近日，科技部与国资委召开工作会商会议，强调央企在实现高水平科技自立自强中的发挥“顶梁柱”、“压舱石”作用；要支持中央企业面向国家重大需求，聚焦“卡脖子”领域，坚决打赢关键核心技术攻坚战，有效维护国家产业安全。这是核心部委再次就“卡脖子”攻坚进行横向协调和深度交流。

同日，社保党组会也要求，主动融入国家战略，支持科技自主创新和产业发展。从某种意义来说，社保提升科技向配置权益，对创新型企业的融资环境，会有很大的正向作用。

半导体作为“卡脖子”的核心领域，后续有望持续获得政策推动。此外，从IPO方面来看，继中芯绍兴IPO成功发行后，华虹半导体5月17日也将正式过会登陆A股。这些大的IPO都指向融资扩产。成熟制程逆周期扩产，是中国半导体产业发展的必由之路。

中信建投研报认为，当前半导体行业应继续把握AI硬件投资机会，重点关注国产化进程以及周期反转节奏。(1)AI浪潮下硬件投资机会：人工智能开启算力时代，硬件基础设施成为发展基石，算力芯片等环节核心受益，先进封装和先进制程制造筑牢硬件底座。(2)国产化持续推进：“安全与自主”为长期发展主线下，半导体设备、零部件、材料国产化持续推进。(3)继续关注周期反转节奏：当前半导体周期逐步探底，各环节将相继完成库存去化，随着需求复苏回暖，电子行业有望触底反弹，关注超跌板块的底部布局机会。

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