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集微网消息，据工商时报报道，中国台湾劳动部门24日公布最新无薪假统计，显示总计实施2044家、14948人，与前一周相比，增加126家，增加1360人。其中制造业增加22家、875人，且出现一家半导体封测厂商因终端需求疲弱，通报实施无薪假约200人。

报道称，该厂应是存储封测厂群丰，该厂实施减班休息26人，实施期间自4月1日起至6月30日，等于月均多休4天。

对此，群丰说明，实施无薪假但属于小规模，每周休1天至2天，不是2个月都休，是为期2个月的机动调整。

劳动部门官员黄维琛表示，这期增加的人数多，主要是制造业有部分较大企业实施该措施。包括有一家半导体封装测试厂商，因终端需求疲弱，导致订单减少，通报200多人实施无薪假。金属机电也有一家机床厂商，通报实施160多人实施无薪假。

封测厂商受需求疲软影响较大，不久前业内消息人士透露，封测厂正在努力削减为客户储备的晶圆库库存，对第二和第三季度的销售前景普遍持悲观态度。

消息人士称，手机芯片的整体倒装芯片（FC）封装需求明显低于HPC处理器，今年手机芯片，特别是那些采用FC封装的应用处理器的中高端安卓手机，将受到需求下降的最大打击。另外，市场对主要依赖传统引线键合的手机外围芯片（如电源管理IC等）的需求仍不确定。

而无薪假是厂商削减运营成本常见的一种方式，去年12月份，芯片制造商英特尔也计划让在爱尔兰工作的2000多名员工无薪休假三个月。

（校对/王云朗）