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德邦科技融资融券信息显示，2023年7月28日融资净偿还530.78万元；融资余额1.21亿元，较前一日下降4.21%

融资方面，当日融资买入2179.66万元，融资偿还2710.44万元，融资净偿还530.78万元。融券方面，融券卖出15.12万股，融券偿还7.23万股，融券余量72.07万股，融券余额3890.54万元。融资融券余额合计1.6亿元。

德邦科技融资融券交易明细（07-28）

德邦科技历史融资融券数据一览

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